FuE-Projekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme

2017-08-31T06:02:32+02:0031.08.2017|Kategorien: Branche, News, Wissenschaft|Tags: , , |

Motivation Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesen Bereichen zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang grenzüberschreitender Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa. Ziele und Vorgehen Im Vorhaben HYB-Man wird eine neuartige Technologie zur additiven Fertigung komplexer Elektronikbaugruppen erforscht. Individualisierte Produkte können damit kosteneffizient in einem einzigen Arbeitsschritt gefertigt werden („First Time Right“-Ansatz). Ermöglicht wird dies mit Hilfe von 3DDruck und ähnlichen Verfahren, die in einem einzigen Fertigungsschritt ein Systemmodul aufbauen und darin Elektronikbauelemente integrieren. Ziel ist es, die additive Fertigung qualitativ so zu verbessern, dass sie mit klassischen, werkzeugbasierten Verfahren vergleichbar ist. Ausgehend von den Rohmaterialien werden alle Komponenten bis hin zu neuartigen Fertigungsanlagen entwickelt. Zwei Demonstratoren aus den Bereichen Automobil-Sensorik und intelligente Beleuchtung weisen die Leistungsfähigkeit der neuen Technologie nach. Innovationen und Perspektiven Im Erfolgsfall ergeben sich hohe Chancen für technologische Vorsprünge in der Fertigung multifunktionaler Elektronik in Deutschland und Europa. Anwender auch außerhalb des Konsortiums können diese völlig neuen Möglichkeiten zur Herstellung individualisierter Produkte nutzen. Davon profitiert nahezu die gesamte Elektronikwertschöpfungskette.

 0

Bosch-Rexroth: Die I4.0-Fabrik in der Schneewittchenstadt

2017-08-25T10:42:37+02:0025.08.2017|Kategorien: Automation Valley, News, Region, Unternehmen|Tags: , , , |

Die Fabrik der Zukunft beherrscht eine nahezu unbegrenzte Variantenzahl - und das komplett rüstzeitfrei! Dank kompletter Vernetzung sind im Bosch-Rexroth-Werk in Lohr-Wambach über 200.000 Varianten machbar. "Hauseigene" I4.0-Hardware- und Software hilft dabei. Die „Fabrik der Zukunft“ ist keine Zukunftsvision mehr. Es gibt sie schon. Bestes Beispiel dafür ist das Elektronikwerk von Bosch Rexroth in Lohr-Wombach. in der "Schneewittchenstadt" im Spessart produziert der Automatisierungstechnik-Hersteller - unterstützt von digitalen Systemen eine nahezu unbegrenzte Variantenzahl ohne Rüstzeiten - kundenangepasste Servomotoren und Antriebsregelgeräte mit integrierter Steuerungsfunktion.

 0

FuE Projekt PRODISYS – Engineering produktionsbezogener Dienstleistungsplattformen

2017-08-21T12:58:54+02:0021.08.2017|Kategorien: Automation Valley, News, Region, Wissenschaft|Tags: , , , |

Industrie 4.0 erfordert ein radikales Umdenken in produzierenden Unternehmen. Prozesse, die bisher separat gestaltet und gesteuert wurden, werden durch digitale Technologien miteinander vernetzt, umgestaltet und optimal aufeinander abgestimmt. Wie aber lässt sich dies in der Praxis bewerkstelligen? Die Wirtschaftsinformatik hat hierfür das Konzept der Dienstleistungssysteme entwickelt, in denen Wertschöpfung als Ergebnis der Zusammenarbeit vieler einzelner Beteiligter modelliert wird. Die Gestaltung produktionsbezogener Dienstleistungssysteme steht im Mittelpunkt des neuen Forschungsprojekts PRODISYS, an dem die FAU mit dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) und dem Lehrstuhl für Wirtschaftsinformatik, insbes. Innovation und Wertschöpfung (WI1) beteiligt ist. PRODISYS wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit 2,25 Mio. Euro bei einem Gesamtprojektvolumen von 3,0 Mio. Euro gefördert. Weitere Beteiligte im Projekt sind die fortiss GmbH in München als Koordinator und die HHL Leipzig Graduate School of Management über ihr Center for Leading Innovation & Cooperation (CLIC) sowie Audi, Continental, Crossbar, SAP und Xenon als Anwendungspartner. Über einen Zeitraum von drei Jahren werden die Konsortialpartner im Projekt neue Ansätze des Service Systems Engineering im Kontext der digitalisierten Wertschöpfung entwickeln und durch Pilotierung in der Praxis überprüfen. Das Forschungsvorhaben ist zum 01.07.2017 gestartet.

 0
Nach oben