FuE-Projekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme
Motivation Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesen Bereichen zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang grenzüberschreitender Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa. Ziele und Vorgehen Im Vorhaben HYB-Man wird eine neuartige Technologie zur additiven Fertigung komplexer Elektronikbaugruppen erforscht. Individualisierte Produkte können damit kosteneffizient in einem einzigen Arbeitsschritt gefertigt werden („First Time Right“-Ansatz). Ermöglicht wird dies mit Hilfe von 3DDruck und ähnlichen Verfahren, die in einem einzigen Fertigungsschritt ein Systemmodul aufbauen und darin Elektronikbauelemente integrieren. Ziel ist es, die additive Fertigung qualitativ so zu verbessern, dass sie mit klassischen, werkzeugbasierten Verfahren vergleichbar ist. Ausgehend von den Rohmaterialien werden alle Komponenten bis hin zu neuartigen Fertigungsanlagen entwickelt. Zwei Demonstratoren aus den Bereichen Automobil-Sensorik und intelligente Beleuchtung weisen die Leistungsfähigkeit der neuen Technologie nach. Innovationen und Perspektiven Im Erfolgsfall ergeben sich hohe Chancen für technologische Vorsprünge in der Fertigung multifunktionaler Elektronik in Deutschland und Europa. Anwender auch außerhalb des Konsortiums können diese völlig neuen Möglichkeiten zur Herstellung individualisierter Produkte nutzen. Davon profitiert nahezu die gesamte Elektronikwertschöpfungskette.