Im Mittelpunkt der Forschungsarbeiten von 32 Partnern aus Wirtschaft und Wissenschaft in sechs europäischen Staaten steht die Weiterentwicklung von Leistungselektronik und deren Fertigungsmethoden. Hier ist Europa weltweit führend. Nirgends auf der Welt werden Leistungselektronik-Chips auf Siliziumscheiben – so genannten Wafern – gefertigt, deren Durchmesser 300 Millimeter beträgt und die auch noch besonders dünn sind; nämlich kaum dicker als ein Blatt Papier. Europa will diesen Fertigungsvorsprung mit EPPL weiter ausbauen. Die Partner decken die gesamte Wertschöpfungskette der Fertigung von 300-Millimeter-Leistungselektronik-Produkten ab, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive 3D-Integration und der Weiterentwicklung in Logistik- und Automatisierungstechnik. Das Projekt läuft bis Mitte 2016, die Projektleitung liegt bei Infineon.
Aus der EMN ist das Fraunhofer IISB an dem Projekt beteiligt.
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