Innovationsnetzwerk für „Hybride Systeme mit gedruckter Elektronik“ gestartet – offen für weitere Partner
Die ENERGIEregion Nürnberg bringt die branchenübergreifende Entwicklung von smarten Elektronik-Produkten, [...]
Gute Förderchancen für „Elektronische Systeme Bayern“ – Antragstellung jederzeit möglich
Das Förderprogramm „Elektronische Systeme Bayern“ unterstützt gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsprojekte [...]
FuE-Projekt: Fertigungsprozesse integrierter Schaltungen mit bisher unerreichten Strukturgrößen von bis zu 5 nm
Motivation Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien. Ziele und Vorgehen Ziel des Projekts TAKE5 ist es, Funktionsdemonstratoren für die Herstellung modernster Mikroelektronik zu entwickeln. Deren kleinste Strukturen sollen bisher unerreichte fünf Nanometer klein werden. Das entspricht einer Ausdehnung von nur noch zehn Atomlagen. Ein zentraler Bestandteil sind leistungsfähige Optiken für extrem kurzwelliges Licht. Der Fokus der deutschen Arbeiten liegt dabei auf der Entwicklung einer innovativen Beleuchtungseinheit durch den Partner ZEISS sowie der Konstruktion komplexer Geometrien für optische Masken durch das beteiligte Fraunhofer-Institut. Innovationen und Perspektiven Im Erfolgsfall ermöglicht TAKE5 Mikrochips abermals gesteigerter Höchstintegration. Dies schafft entscheidende Fortschritte bei der Leistungsfähigkeit und Kosteneffizienz von mikroelektronischen Bauteilen. Dadurch wird die europäische Industrie stärker an der Wertschöpfung im Zusammenhang mit den globalen Trends „Internet der Dinge“ und „Digitalisierung“ teilhaben. Europäische Partner Belgien: ASM Belgium NV, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum IMEC VZW, LAM Research Belgium; Frankreich: Coventor SARL; Israel: Applied Materials Israel LTD, Intel Electronics LTD, Jordan Valley Semiconductors LTD, KLA-Tencor Corporation, Nova Measuring Instruments LTD; Niederlande: ASML Netherlands B.V., FEI Electron Optics B.V.
FuE-Projekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen
Motivation Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz für die breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien. Ziele und Vorgehen Im Vorhaben werden Fertigungs- und Logistikprozesse im Rahmen von Industrie 4.0 in der Halbleiterherstellung ganzheitlich betrachtet. Dadurch rücken neben dem steigenden Datenaufkommen auch Sicherheitsaspekte in den Fokus, so dass Mittel gegen Cyberangriffe im Fertigungsumfeld erforscht werden. Ein weiterer Aspekt sind automatisierte Entscheidungsprozesse: Simulationen von Fertigung und Logistik verbessern die Planbarkeit, wodurch die Kosten sinken und die Produktverfügbarkeit und -qualität steigt. Für die Steuerung der Produktionsprozesse werden geeignete Elektronikkomponenten entwickelt. Das Zusammenspiel aller Kompetenzen der europäischen Partner wird in einer Pilot-Fertigungslinie demonstriert. Innovationen und Perspektiven Bisherige manuelle Prozeduren werden entfallen und gestatten so eine durchgängige Automatisierung der Halbleiterproduktion. Über Verbesserungen bei Verfügbarkeit, Flexibilität sowie Steuerbarkeit der Fertigungsanlagen soll das Vorhaben eine Signal- und Beispielwirkung auf andere europäische Halbleiterfertiger ausüben und ihre gegenwärtige und zukünftige Wettbewerbsfähigkeit im internationalen Vergleich stärken. Europäische Partner Frankreich: Ion Beam Services; Italien: Universita degli Stu di Pavia, L.P.E. SPA, Politecnico di Milano; Österreich: Infineon Technologies, Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik, Know Center, Infineon Technologies IT-Services, Austria Technologie & Systemtechnik, Fraunhofer Austria Research, TU Wien, Plansee SE, AVL List, Universität Klagenfurt, Kompetenzzentrum – Das Virtuelle Fahrzeug, Austrian Institute of Technology, FH Burgenland, Materials Center Leoben; Portugal: Universidade de Aveiro, Instituto de Telecomunicacoes, Nanium S.A., Critical Manufacturing SA
FuE-Projekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme
Motivation Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesen Bereichen zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang grenzüberschreitender Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa. Ziele und Vorgehen Im Vorhaben HYB-Man wird eine neuartige Technologie zur additiven Fertigung komplexer Elektronikbaugruppen erforscht. Individualisierte Produkte können damit kosteneffizient in einem einzigen Arbeitsschritt gefertigt werden („First Time Right“-Ansatz). Ermöglicht wird dies mit Hilfe von 3DDruck und ähnlichen Verfahren, die in einem einzigen Fertigungsschritt ein Systemmodul aufbauen und darin Elektronikbauelemente integrieren. Ziel ist es, die additive Fertigung qualitativ so zu verbessern, dass sie mit klassischen, werkzeugbasierten Verfahren vergleichbar ist. Ausgehend von den Rohmaterialien werden alle Komponenten bis hin zu neuartigen Fertigungsanlagen entwickelt. Zwei Demonstratoren aus den Bereichen Automobil-Sensorik und intelligente Beleuchtung weisen die Leistungsfähigkeit der neuen Technologie nach. Innovationen und Perspektiven Im Erfolgsfall ergeben sich hohe Chancen für technologische Vorsprünge in der Fertigung multifunktionaler Elektronik in Deutschland und Europa. Anwender auch außerhalb des Konsortiums können diese völlig neuen Möglichkeiten zur Herstellung individualisierter Produkte nutzen. Davon profitiert nahezu die gesamte Elektronikwertschöpfungskette.
Wettbewerb: Gesünder dank flexibler Elektronik – wie kann diese Technologie die Gesundheitsbranche revolutionieren?
Flexible Elektronik - nahe am Menschen Medizin, Gesundheit und Vorsorge: Die Fragen der Zukunft – wir suchen Ideen! Ob Sie Fachmann, Student, Rentner oder Privatperson sind - machen Sie mit und reichen Sie Ihre Ideen ein! flex-MED – was ist das? Flex steht hier für flexible Elektronik – Elektronik, die extrem leicht und sogar formbar ist. Flexible Elektronik lässt sich verbiegen und auf alle möglichen Oberflächen aufbringen, ganz egal, wie diese geformt sind. MED steht für den Bereich Medizin, Gesundheit und Vorsorge, wo flexible Elektronik bald eine entscheidende Rolle spielen wird. In unserem Wettbewerb geht es darum, wie beide Gebiete miteinander verknüpft werden können: um Ideen für Anwendungen, Produkte, Konzepte, Projekte … Die beste Therapie ist eine effiziente Vorsorge. Wie kann die medizinische Vorsorge durch innovative diagnostische Möglichkeiten auf den neuesten Stand gebracht werden?Welche Möglichkeiten bietet die Technologie in Bezug auf die Heilung von Krankheiten, beispielsweise bei der Bestrahlungs-/Lichttherapie, bei Sensoren und der Diagnostik, in Implantaten oder Pflastern?Senioren wollen so lange wie möglich für sich selbst sorgen. Gesundheitsmonitoring und Assistenzsysteme werden deshalb in Zukunft eine besondere Rolle spielen. Wie kann die Lebensqualität durch solche Systeme entscheidend verbessert werden?Eigenschaften der flexiblen Elektronik Die flexible Elektronik bietet neuartige & vielfältige Möglichkeiten. Sie werden begeistert sein!
Leistungszentrum Elektroniksysteme startet in Erlangen
München/Erlangen, 16. Juni 2015: Die beiden Erlanger Fraunhofer-Institute IIS und IISB sowie die Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) bündeln gemeinsam mit Siemens, weiteren Partnern aus der Industrie und Forschungseinrichtungen ihre Stärken im »Leistungszentrum Elektroniksysteme«. Das Ziel ist es, die Metropolregion Nürnberg zum führenden Zentrum für Elektroniksysteme in Deutschland mit internationaler Strahlkraft auszubauen. Prof. Dr. Albert Heuberger, Leiter des Fraunhofer IIS, Prof. Dr. Lothar Frey, Leiter des Fraunhofer IISB, sowie Prof. Dr. Joachim Hornegger, Präsident der FAU, stellten heute im Bayerischen Wirtschaftsministerium gemeinsam mit Staatsministerin Ilse Aigner, Prof. Dr. Alexander Verl, Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft, und Prof. Dr. Siegfried Russwurm, Mitglied des Vorstands der Siemens AG, das Konzept des neuen Leistungszentrums Elektroniksysteme (LZE) vor.