Gründung digital: Zollhof Tech Incubator Nürnberg

2017-10-19T06:10:20+02:0019.10.2017|Kategorien: Branche, News|Tags: , |

Der „Zollhof Tech Incubator“, das neue digitale Gründerzentrum in der Nürnberger Kohlenhofstraße 60, wurde vor Kurzem offiziell eröffnet. Das Zentrum ist bereits voll belegt und bietet den Gründern aus der digitalen Szene nicht nur Räume, Beratung und Coaching, sondern auch enge Kontakte zu Wissenschaft und anderen Unternehmen. Denn Gesellschafter der Zollhof Betreiber GmbH sind neben der Stadt Nürnberg und der Universität Erlangen-Nürnberg folgende Unternehmen: Nürnberger Versicherungsgruppe, Siemens AG, Schaeffler Technologies AG & Co. KG, HUK Coburg Versicherungsgruppe sowie – als Vertreter der Digitalwirtschaft – Prof. Dieter Kempf, Präsident des Bundesverbandes der Deutschen Industrie (BDI). Gefördert wird der „Zollhof Tech Incubator“ vom Freistaat Bayern mit rund sechs Mio. Euro und von der Stadt Nürnberg mit rund zwei Mio. Euro. In zwei Jahren wird das Gründerzentrum, das nach Aussage von Nürnbergs Wirtschaftsreferent Dr. Michael Fraas ein Kristallisationspunkt für die digitale Gründerszene in der Region ist, an seinen endgültigen Sitz im historischen Zollhof in Nürnberg (Zollhof 7) umziehen. Dieser Standort, der nicht weit vom derzeitigen Übergangsquartier entfernt liegt, wird derzeit saniert. Danach stehen den Gründern dort auf vier Etagen insgesamt 2 800 Quadratmeter mit Büroflächen, Büroinfrastruktur und Veranstaltungsbereich zur Verfügung. Mehr unter:www.zollhof.de

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Wahrnehmung wird digital

2017-10-18T16:09:07+02:0018.10.2017|Kategorien: Branche, News|Tags: , |

Wie lassen sich Sehen und Hören, aber vor allem auch die „chemischen“ Sinne Riechen und Schmecken digital erfassen? Darum ging es am 15. September bei der Auftaktveranstaltung zum „Campus der Sinne Erlangen“. Dort wollen künftig die Fraunhofer-Institute IIS und IVV sowie die Universität Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit Unternehmen menschliche Sinneserfahrungen erforschen und digital umsetzen. Ziel ist es, daraus konkrete neue Technologien und Dienstleistungen abzuleiten. Unternehmen und Start-ups aus nahezu allen Branchen haben die Möglichkeit, mitzuarbeiten. Die geplante Struktur des „Campus der Sinne Erlangen“ sieht drei Laboratorien mit unterschiedlichen Leistungsschwerpunkten vor. Wissenschaftler aus verschiedenen Disziplinen wie Ingenieurwissenschaft, Medizin, Chemie und Neurowissenschaften arbeiten Hand in Hand zusammen, um den Technologietransfer im Bereich der digitalisierten Sensorik voranzutreiben. Für den Aufbau des Campus sind fünf Jahre angesetzt. Langfristig soll auf internationaler Ebene eine Vorreiterrolle im Bereich der digitalen Sensorik erreicht werden. Mehr unter: www.iis.fraunhofer.de

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FuE-Projekt: Fertigungsprozesse integrierter Schaltungen mit bisher unerreichten Strukturgrößen von bis zu 5 nm

2017-10-04T08:34:13+02:0004.10.2017|Kategorien: Branche, News|Tags: , , , |

Motivation Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien. Ziele und Vorgehen Ziel des Projekts TAKE5 ist es, Funktionsdemonstratoren für die Herstellung modernster Mikroelektronik zu entwickeln. Deren kleinste Strukturen sollen bisher unerreichte fünf Nanometer klein werden. Das entspricht einer Ausdehnung von nur noch zehn Atomlagen. Ein zentraler Bestandteil sind leistungsfähige Optiken für extrem kurzwelliges Licht. Der Fokus der deutschen Arbeiten liegt dabei auf der Entwicklung einer innovativen Beleuchtungseinheit durch den Partner ZEISS sowie der Konstruktion komplexer Geometrien für optische Masken durch das beteiligte Fraunhofer-Institut. Innovationen und Perspektiven Im Erfolgsfall ermöglicht TAKE5 Mikrochips abermals gesteigerter Höchstintegration. Dies schafft entscheidende Fortschritte bei der Leistungsfähigkeit und Kosteneffizienz von mikroelektronischen Bauteilen. Dadurch wird die europäische Industrie stärker an der Wertschöpfung im Zusammenhang mit den globalen Trends „Internet der Dinge“ und „Digitalisierung“ teilhaben. Europäische Partner Belgien: ASM Belgium NV, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum IMEC VZW, LAM Research Belgium; Frankreich: Coventor SARL; Israel: Applied Materials Israel LTD, Intel Electronics LTD, Jordan Valley Semiconductors LTD, KLA-Tencor Corporation, Nova Measuring Instruments LTD; Niederlande: ASML Netherlands B.V., FEI Electron Optics B.V.

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FuE-Projekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen

2017-09-18T06:25:51+02:0018.09.2017|Kategorien: Branche, News, Wissenschaft|Tags: , , , |

Motivation Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz für die breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien. Ziele und Vorgehen Im Vorhaben werden Fertigungs- und Logistikprozesse im Rahmen von Industrie 4.0 in der Halbleiterherstellung ganzheitlich betrachtet. Dadurch rücken neben dem steigenden Datenaufkommen auch Sicherheitsaspekte in den Fokus, so dass Mittel gegen Cyberangriffe im Fertigungsumfeld erforscht werden. Ein weiterer Aspekt sind automatisierte Entscheidungsprozesse: Simulationen von Fertigung und Logistik verbessern die Planbarkeit, wodurch die Kosten sinken und die Produktverfügbarkeit und -qualität steigt. Für die Steuerung der Produktionsprozesse werden geeignete Elektronikkomponenten entwickelt. Das Zusammenspiel aller Kompetenzen der europäischen Partner wird in einer Pilot-Fertigungslinie demonstriert. Innovationen und Perspektiven Bisherige manuelle Prozeduren werden entfallen und gestatten so eine durchgängige Automatisierung der Halbleiterproduktion. Über Verbesserungen bei Verfügbarkeit, Flexibilität sowie Steuerbarkeit der Fertigungsanlagen soll das Vorhaben eine Signal- und Beispielwirkung auf andere europäische Halbleiterfertiger ausüben und ihre gegenwärtige und zukünftige Wettbewerbsfähigkeit im internationalen Vergleich stärken. Europäische Partner Frankreich: Ion Beam Services; Italien: Universita degli Stu di Pavia, L.P.E. SPA, Politecnico di Milano; Österreich: Infineon Technologies, Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik, Know Center, Infineon Technologies IT-Services, Austria Technologie & Systemtechnik, Fraunhofer Austria Research, TU Wien, Plansee SE, AVL List, Universität Klagenfurt, Kompetenzzentrum – Das Virtuelle Fahrzeug, Austrian Institute of Technology, FH Burgenland, Materials Center Leoben; Portugal: Universidade de Aveiro, Instituto de Telecomunicacoes, Nanium S.A., Critical Manufacturing SA

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